型号
IBM POWER2
 
封装类型
bga
制造商
IBM
类别
Other Chips
所有者
bah2407
制造日期
1993
说明
P2SC 超级芯片是 POWER2 这种 8 芯片体系结构的一种单片实现,使用这种芯片配置的一个 32 节点的 IBM 深蓝超级计算机在 1997 年击败了国际象棋冠军 Garry Kasparov。
型号
IBM POWER1
 
封装类型
pga
制造商
IBM
类别
Other Chips
所有者
bah2407
制造日期
1990
说明
POWER1 微处理器的 RSC 实现被火星探险任务用作中央处理器,它也是后来 PowerPC 产品线的先驱。最后的POWER1机器,在1993年9月发布,是型号580。它的主频62.5MHz并带有32KB I-cache 和64 KB D-cache。
型号
D4-6900-5
 
封装类型
DIP+PLCC
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
see
制造日期
9027
说明
贺CPU-CN复版 D4-6901-5 DC335 21-17679-11 H9012 1618A-3.5 1418673-00 digital 57-19400-08 9027 d4-6900--5 dc334 21-17677-01 8939 1790A 520SG SG638
型号
D4-6901-5
 
封装类型
DIP+PLCC
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
lee
制造日期
9119
说明
贺CPU-CN复版 D4-6901-5 DC335 21-17679-11 1618A-3.5 H9044 J418673-00 digital 87-19400-08 9119 D4-6900-5 DC334 21-17677-01 H9043 1790A 520SG SG515
型号
单片机
 
封装类型
制造商
Other MFG
类别
SoC
所有者
bah2407
制造日期
说明
型号
协处理器
 
封装类型
dip
制造商
Cyrix
类别
80287
所有者
bah2407
制造日期
说明
型号
intel c4040 es gray ceramic
 
封装类型
DIP
制造商
Intel
类别
4040
所有者
alitoutou
制造日期
74年第49周
说明
上板子测试过,能运行.全球目前共发现4颗,其中这颗为最早生产(74年第49周).除了有颗极为bt的C8080C ES 为74年38周生产,这颗C4040灰陶瓷为目前发现的第二早的样品cpu.
型号
IBM 6X86 M1 SAMPLE V1.2
 
封装类型
PGA
制造商
IBM
类别
6X86/MX
所有者
alitoutou
制造日期
说明
型号
MOTOROLA 68060 SALABLE SUPERSCALAR
 
封装类型
PGA
制造商
Motorola
类别
680x
所有者
alitoutou
制造日期
说明
非常漂亮且极为稀有的彩印市场样品
型号
A80501-60 Q0352
 
封装类型
PGA
制造商
Intel
类别
Pentium
所有者
wfs2005
制造日期
说明
水泥奔腾60样品
型号
奔2
 
封装类型
slot1
制造商
Intel
类别
Pentium II
所有者
bah2407
制造日期
说明
型号
intel c8080
 
封装类型
dip
制造商
Intel
类别
8080
所有者
bah2407
制造日期
说明
8080
型号
C7-D 1800/800
 
封装类型
BGA
制造商
VIA
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
说明
VIA C7-D 1800/800 00471S83 B950A009289
型号
XEON 1000/133/256
 
封装类型
SLOT 2+BGA
制造商
Intel
类别
Xeon
所有者
lee
制造日期
2001 09
说明
double XEON pentium III intel 1000/133/256 s2 5v/12v 11250057-0008 philsl4hfppines
型号
SC2200UFH-266
 
封装类型
BGA
制造商
Intergraph
类别
Geode
所有者
see
制造日期
90
说明
网络终端的CPU
型号
nec v70
 
封装类型
PGA
制造商
NEC
类别
80386
所有者
bah2407
制造日期
1986
说明
nec v70
型号
dec 57-00000-01
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
8086
所有者
bah2407
制造日期
1980
说明
dec 57-00000-01
型号
A80486sx2-66
 
封装类型
pga
制造商
Intel
类别
80486
所有者
qqshnfu
制造日期
9415
说明
差点被扔掉的ES,呵呵!!!
型号
Cyrix 486 5x86-120GP
 
封装类型
PGA
制造商
Cyrix
类别
5x86
所有者
sun
制造日期
说明
型号
Intel OVERDRIVE ODP486DX-33 SZ698
 
封装类型
PGA
制造商
Intel
类别
80486 OverDr
所有者
sun
制造日期
说明
型号
TI 486 SXL2-50
 
封装类型
PGA
制造商
Texas Instruments
类别
80486
所有者
sun
制造日期
说明
型号
AMD K6-2+ 533ACZ
 
封装类型
PGA
制造商
IIT
类别
K6-II/III
所有者
sun
制造日期
说明
型号
Maple-133
 
封装类型
bga
制造商
Other MFG
类别
Pentium
所有者
see
制造日期
说明
Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara,在台湾有一个子公司。 公司产品公司主要致力于嵌入和便携式产品芯片设计,产品包括486、586、奔腾级系统控制芯片和混合信号芯片等。Maple是目前世界上最为通用的数学和工程计算软件之一,在数学和科学领域享有盛誉,有“数学家的软件”之称。由加拿大开发的一款数学计算软件,.直译“枫树”,提供“数学版office”工作环境,用户即使没有任何语法知识也可以完成大量数学问题的计算,戏剧性缩短学习曲线。
型号
TS87C51RC2-MCB
 
封装类型
PLCC
制造商
Intel
类别
80486
所有者
lee
制造日期
说明
IBM486笔记本上的CPU,(在CPU的位置上只有它一颗)相当于486DLC
型号
DEC 19-1307-02
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
lee
制造日期
8514
说明
DEC通讯服务器上的 1-2
型号
DEC 19-1703-02
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
lee
制造日期
8514
说明
DEC通讯服务器上的 1-1
型号
A8249866
 
封装类型
PGA+OFP+SLOT
制造商
Intel
类别
Pentium
所有者
lee
制造日期
9432
说明
A82498-66 1P; A80502-100 1P;KU8249366 8P;AMI 9606QAF 1P;K2 631276-302 :P8A 647885-003
型号
ADSP1016A (MCI18C)
 
封装类型
DIP+SLOT
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
lee
制造日期
说明
型号
IBM 93 06K6007 PQ
 
封装类型
PGA
制造商
IBM
类别
Sparc
所有者
lee
制造日期
说明
P09P1207 2P H10924 Assembled in usa
型号
262300B
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
制造日期
8807
说明
DGC简介 DEC的PDP-8小型机是德·卡斯特罗(E.De Castro)领导的工程师小组为DEC贡献的产品。1968年4月,卡斯特罗等三位工程师气愤地退出DEC公司。卡斯特罗创建了自己的公司“通用数据公司”, 英文缩写DGC。DGC公司同样研制生产小型机。
型号
67600B
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
制造日期
8745
说明
DGC简介 DEC的PDP-8小型机是德·卡斯特罗(E.De Castro)领导的工程师小组为DEC贡献的产品。1968年4月,卡斯特罗等三位工程师气愤地退出DEC公司。卡斯特罗创建了自己的公司“通用数据公司”, 英文缩写DGC。DGC公司同样研制生产小型机。
型号
69000B
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
制造日期
8808
说明
DGC简介 DEC的PDP-8小型机是德·卡斯特罗(E.De Castro)领导的工程师小组为DEC贡献的产品。1968年4月,卡斯特罗等三位工程师气愤地退出DEC公司。卡斯特罗创建了自己的公司“通用数据公司”, 英文缩写DGC。DGC公司同样研制生产小型机。
型号
ME67200B
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
制造日期
8747
说明
DGC简介 DEC的PDP-8小型机是德·卡斯特罗(E.De Castro)领导的工程师小组为DEC贡献的产品。1968年4月,卡斯特罗等三位工程师气愤地退出DEC公司。卡斯特罗创建了自己的公司“通用数据公司”, 英文缩写DGC。DGC公司同样研制生产小型机。
型号
261500B
 
封装类型
DIP
制造商
DEC
类别
DEC PDP
所有者
制造日期
8812
说明
DGC简介 DEC的PDP-8小型机是德·卡斯特罗(E.De Castro)领导的工程师小组为DEC贡献的产品。1968年4月,卡斯特罗等三位工程师气愤地退出DEC公司。卡斯特罗创建了自己的公司“通用数据公司”, 英文缩写DGC。DGC公司同样研制生产小型机。
型号
AM2960DC
 
封装类型
DIP
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
8723
说明
型号
AM2903ADC8709EP
 
封装类型
DIP
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
8709
说明
型号
AM2903ADC8709EP
 
封装类型
DIP
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
8709
说明
型号
AM2903ADC8709EP
 
封装类型
DIP
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
8709
说明
型号
AM2903ADC8709EP
 
封装类型
DIP
制造商
asd
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
8709
说明
MALAYSIA
型号
1FC4-0001
 
封装类型
PGA
制造商
HP
类别
Sparc
所有者
see
制造日期
9947
说明
PFC4D9956 SINGAPORE 9947
型号
1FC4-0001
 
封装类型
PGA
制造商
HP
类别
Sparc
所有者
see
制造日期
9947
说明
PFC4D9956 SINGAPORE 9947
型号
PPC604e3DBCG375E
 
封装类型
PGA
制造商
IBM
类别
PowerPC
所有者
see
制造日期
9525
说明
型号
PPC604E3RRCG3750
 
封装类型
PGA
制造商
IBM
类别
PowerPC
所有者
see
制造日期
9852
说明
HCI MVC 5524
型号
AM29030-25GC
 
封装类型
PGA
制造商
Other MFG
类别
Other Chips
所有者
see
制造日期
9543
说明
型号
GX1-233B-85-1.8
 
封装类型
BGA
制造商
Cyrix
类别
Geode
所有者
see
制造日期
说明
型号
1fq5-0002
 
封装类型
bga
制造商
HP
类别
Sparc
所有者
see
制造日期
9930
说明
型号
1QM1-0012
 
封装类型
LGA
制造商
HP
类别
Sparc
所有者
see
制造日期
9935
说明
HP小型机的cpu.l1 l2 散热器在主卡上,
型号
IBM 9314pq
 
封装类型
pga
制造商
IBM
类别
80486
所有者
bah2407
制造日期
1993
说明
IBM 服务器cpu
型号
Signetic 8080
 
封装类型
dip
制造商
Signetics
类别
8080
所有者
bah2407
制造日期
1978
说明
Signetic 8080 cpu
型号
A3641-60022
 
封装类型
SLOT+LGA
制造商
HP
类别
PA-RISC
所有者
see
制造日期
9322
说明
A56200932222 PUERTO RICO 3815 A3641-60022 A3745-56 A3641-80022 PASS ATE PASS TUN ON MADE IN USA P/N A364180019 REV A PA-RISC REV A

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